IC半导体HAST老化测试

hast老化测试广泛用于ic半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、eva、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命测试。加速寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。

hast老化测试目的

为了提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多为了提高试验效率、减少试验时间。

试验应用范围

hast高加速老化测试是主要用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性，是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度，湿度，压力，的各种条件来完成的，这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到模具/装置上。hast高加速老化测试已成为某些行业的标准，特别是在半导体，太阳能和其他工业中，作为标准温度湿度偏差测试（85c/85%rh—1000小时）的快速有效替代方案。

hast高加速老化测试的试验类别

1.低温步进应力试验

2.高温步进应力试验

3.快速热循环试验

4.振动步进应力试验

5.综合应力试验

6.工作应力测试

参考标准

iec 60068-2-66:1994 environmental testing-part2 :testmethods-test cx: damp heat，steady state(unsaturated pressurizedvapour)

gb/t 2423.40-2013 环境试验 第2部分：试验方法 试验cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热