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微软(microsoft)发表下一代作业mango后，硬件大厂纷表态支持，为迎接第4季出货旺季，mango供应链已摩拳擦掌出货，供应链业者指出，目前支援mango的通讯芯片大厂高通()，已接获诺基亚(nokia)、三星电子(samsungelectronics)基频芯片订单，预计9月起出货，连带挹注台积电、日月光和景硕等业者第4季营运动能。微软公布代号mango新一代智能型手机作业windows phone7.5，各家手机大厂积极配合，纷推出mango作业智能型手机，希望藉此防堵苹果(apple)大军攻势，其中，全球第2大手机厂三星日前宣布将于10月底在意大利发表搭载mango智能型手机，诺基亚则于第4季推出新品，至于宏达电也表态不会在mango平台缺席。供应链业者表示，目前支援mango的通讯芯片厂高通，近期已接获诺基亚和三星基频芯片订单，自9月起陆续出货到11月底，mango阵营供应链正式动起来，晶圆代工厂台积电、封测厂日月光及ic载板厂景硕皆可望受惠。不过，由于全球景气，各家半导体厂对于建立库存转趋谨慎，因此，高通倾向暂时先从晶圆(waferbank)拉货，因此，初期对于台积电贡献程度将不及日月光和景硕。日月光方面，看好2011年下半营运将逐季上扬，全年营运超越竞争对手目标可望达阵，预估第3季封测营收可望达到法说会展望低标，出货量季增3~6%，平均单价则微幅，主要成长动能来自消费性电子客户存货回补，以及智能型手需求。至于景硕8月营收月增2.7%，连续3个月刷新历史新高纪录，主要产品线芯片尺寸覆晶载板(fccsp)在智能型手机及平板计算机销售畅旺下，预期9月营收将续增，初估第3季营收季增率约达13%，目前订单能见度已达11月，由于产能满载，预期10月业绩可能与9月相当。

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