倒装封装，无引线，可减少像素间的光串扰问题，采用面光源设计，有效抑制90%摩尔纹

（1）点间距 ≤1.25mm；

 （2）封装方式：采用cob封装方式，倒装封装，无引线； 

（3）显示屏箱体要求：宽高比16：9； 

（4）水平视角和垂直视角均要求≥175°；亮度要求≥600cd/㎡，亮度均匀性＞98%，色度均匀性±0.002cx,cy之内，色温支持3000~9500k可调； 

（5）箱体间平整度不大于0.1mm，拼接间隙不大于0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；箱体间/模组间相对错位值＜1.2%，发光点中心距偏差＜1%； 

（6）箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计； 

（7）支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、hub板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性、现场维护效率； 

（8）采用网线传导加扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备; 

（9）led显示屏箱体抗拉强度＞200mpa，屈服强度＞200mpa，硬度＞80hbs；抗拉力测试数值＞4800n/㎡，抗压力测试数值＞49000n/㎡；

 （10）采用数字化网络传输技术或标准化hdcp传输技术，支持tyte-c接口、光纤或hdcp协议接口；

 （11）产品应符合gb/t 4208-2017标准，防尘满足ip6x，防水满足ipx5 

（12）具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能图像处理功能，具有视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能； 

（13）led显示屏内置电源需具备pfc功能，电源功率因素要求＞0.9，转换效率＞85%；电源适应性支持ac100v-240v之间；符合gb21520-2015标准能效一级；

 （14）产品应符合gb 4943.1-2011信息技术设备通用要求，阻燃等级≥hb级； 

（15）产品晶片波长误差值在±1nm之内，每颗发光晶片的亮度误差在5%以内，发光晶片单边尺寸＜110μm；所投产品led面板按共阴原理设计；支持巨量转移技术；

（16）产品通过gb/t 17618-2018标准下的静电放电测试，应满足判据b要求

（17）产品发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度，有效解决黑屏一致性问题，过滤蓝光，健康护眼；支持表面覆膜工艺、压膜工艺，具有超低反光设计，防眩光设计；发光面光泽度≤10gu；屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感

（18）模组与hub卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度；（19）支持rgb/rec709/120%ntsc/dci-p3/120%dci-p3/bt2020色域

（20）采用面光源设计，有效抑制90%摩尔纹；墨色一致性Δe＜0.6；色准Δe＜1；

 （21）为防止现场使用人员由于长期受到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤，要求led显示屏的蓝光危害（gb/t20145-2006标准）辐射值≤1w/㎡•sr

 （22）产品需符合cesi/ts 006-2020《超高清显示认证技术规范》中8k超高清认证的要求 

（23）led显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，要求具备相应关键技术，该技术同时可减少像素间的光串扰问题；