(全倒装:采用 COB 晶圆倒置、无线焊接、在 PCB 板封装发光管芯)

1.物理点间距≤1.25mm，

2.物理密度：≥640000点/㎡

3.像素结构：采用全倒装工艺1r1g1b亮度配色比例为r:g:b/3：6：1；全倒装cob ； 红、绿、蓝三色led芯片均采用倒装工艺(全倒装:采用 cob晶圆倒置、无线焊接、在 pcb 板封装发光管芯)。

4.箱体结构:全压铸铝、全密封无风扇、无散热孔设计,防尘、静音设计，支持完全前后维护，

5.箱体防护：防护等级，符合gb/t4208-2017，达到ip65 级防护水平。

6.屏幕亮度：亮度均匀性＞98%；或色域重合度（ntsc）≥120%；或色域覆盖率≥110%ntsc；

亮度调节：支持软件调节，软件具备调节亮、暗线功能，提供软件著作权；

7.防护性：具有防静电、防震动、防电磁干扰、抗干扰、抗雷击等功能；具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能

8.阻燃性：符合 gb/t20145-2006或者gb/t4943.1-2011要求，pcb满足v-0阻燃等级要求。

9.数据存储：数据存储在模组里，更换模组自动导入校正数据。

10.刷新率：≥3840hz；，高对比度≥10000:1；或者产品支持低亮高刷功能，亮度在200cd/㎡时，符合3840hz高刷新要求，暗室对比度≥1000000:1；

11. 辐射骚扰：符合gb/t9254-2008的classb标准。

12.模组的拆卸与维护：电源、显示模组、接收卡支持带电维护，热插拔；支持完全前维护；