PCB板的研发设计 电子产品成品、半成品加工 PCB代料代工

1、pcb线路板生产能力：
板材：fr4、高tg fr4、高ctifr4、高频材料、无卤素材料、铝基、fpc、陶瓷等
层数：1-40层
zui大板尺寸：584x889mm
板厚板：0.3mm-7.0mm
zui小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
zui小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，osp，硬金
材料：普通fr4，高-tg170，联茂it180a，n4000-13，无卤素，arlon 85n，罗杰斯4350b&4003c，铝基板，polyclad 370hr，fr408，fr406，台虹，杜邦系列，松下板材等
zui厚铜厚：20oz
zui小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
zui小孔铜：>0.025mm(1mil)
金属化孔zui小公差：±0.005mm(2mil)
非金属化孔zui小公差±：0.05mm(2mil)
压接孔zui小公差：±0.05mm(2mil)
外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)
翘曲度：≤0.3%　
绝缘电阻：>1012ω
通孔电阻：<300ω
剥离强度：1.4n/mm
阻焊厚度：>6h
热冲击：288℃、20sec
测试电压：50-300v
盲埋孔hdi：1+n+1，2+n+2
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、osp抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等

2.所需文件

a. pcb图纸和清单，如gerber文件、pcb文件

b.pcba样板

如需我司研发设计，请告知所需功能及参数等等，谢谢！

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   林小姐

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