半导体展会-2024中国国际半导体展览会-免费索票

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所在地
中国
更新时间
2024-06-13 08:00

详细介绍

2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2024年6月26 -28日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额***的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量***,消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5g、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。

预计 2024 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。为更推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2024第6届深圳国际半导体技术展览会” 将于 2024年6月26-28日在深圳市国际会展中心(宝安新馆)隆重召开。是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

semi-e以“芯机会?智未来”为主题,汇聚众多和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国,旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 eda设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。

展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ igbt5g核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、pcb板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、ic设计、芯片展区:ic及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5g通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、led照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅sic、氮化镓gan、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管led、激光器ld、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、mosfet、jfet、bjt、igbt、gto、eto、sbd、hemt等)、微波射频器件(hemt、mmic)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、sip先进封装、osats、ems、oems、idm、硅晶圆及ic封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、eda、mcu、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、cmp抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

观众群体
观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、jungong、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
cctv、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国网络媒体全程跟踪,强大的网络集群,构筑yongbu落幕的网上展会,一次参展,服务长久。



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