2024第三代半导体展（展位预定）

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

时间：2024年6月26-28日

地点：深圳国际会展中心

展出面积：6万平米 展出企业：800家 专业观众预计60000人次

参展范围：

设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、sip先进封装、功率器件封测、mems封测、硅晶圆及ic封装载板、封装基板与应用制造与封测、eda、mcu、封装基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备&零部件展区
减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、cmp抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体展区
氮化镓（gan）和碳化硅（sic）、氧化锌(zno)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、igbt封装材料、射频器件及加工设备等