应力应变测试 失效分析 大型专业检测机构
- 供应商
- 优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司
- 认证
- 检测品牌
- 优尔鸿信
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- CNAS
- 检测机构
- 独立第三方检测机构
- 联系电话
- 17688164141
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- 18662354467
- 联系人
- 杨经理
- 所在地
- 江苏省昆山市玉山镇南淞路299号B3栋
- 更新时间
- 2024-05-08 08:10
微应变也是用来表示应变形变量的变化程度,只不过是用来描述极其微小的形变,用με表示。
微应变常见于pcba、smt工艺中,比如分板机分板过程,ict测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的微应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良。
1με=(Δl/l)*10^(-6),即με=10^-6*ε,也就是说微应变是应变力的百万分之一。
微应变容易导致焊球开裂,线路损坏,pcb基板开裂,焊盘起翘等产品失效不良。
ipc-jedce9704《印制电路组件应变测试指南》(printed circuit assembly strain gage testguideline)
应变片的选取,按应变大小线性变化电阻值的设备,即应变片。ipc/jedec-9704标准有强调应变片排列呈三向直角扇形,应变片大小为120或350,应变片的传感器大小为1.0或2.0,应变片连出来的导线,在应变片的一边
其次,准备pcb电路板,选择合适应变片黏贴的位置,加上应变片,做好应变测量准备工作。
再次,把应变片传感器连接到数据采集设备上,运行测试程序,采集应变数据。
分析应变数据,计算pcb电路板测试期间,所受的相关应力值。
测量对象:120Ω
测量范围:±55000μɛ
总通道数:64通道
每通道采样率:10khz
精度:±0.02%
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