led芯片厂家 led芯片 杰生半导体有限公司

led模组的产品特性：

特性1：高能效 高流明输出，极低光衰。

特性2：紫外线及红外线辐射几乎为零。

特性3：防尘防雨，防护等级达到ip66。

特性4：大视角发光，满足不同视距及正视和侧视时发光强度，需一致的视觉要求。

led模组应用范围

外发光标识 、立体字，笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。

希望以上的讲解，对您有所帮助，led芯片厂家，感谢您的支持。

在晶片上生长为外延片的步骤：

在单晶衬底上生长一薄层单晶工艺，led芯片，称为外延；长有外延层的晶体片称为外延片；外延材料是led的部分。led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。外延技术和设备分气相外延、液相外延、金属有机化合物气相外延（mocvd），目前主流方式为 mocvd，而 mocvd 外延炉则是led 外延片和芯片制造过程中的蕞重要的设备，在2008年前后时期，一套 mocvd 设备需要上千万人民i币左右。

把衬底放到外延炉中，led芯片批发，然后控制化合物气体在衬底上沉积，就像植物从地下生长上来一样，化合物沉积到衬底上好像从衬底上生长上来的一样，所以称之为外延片生长。需要生长多层微米级别的不同层。

随着半导体led技术的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光led的出现，更是成为半导体照明的热点。

但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。

提高功率意味着芯片的使用电流加大，较为直接的办法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用电流在350ma.由于使用电流的加大，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。

随着led技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。

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