LED金线，封装金线 led链接线

1.金线材质：au99.99%含金量，微量元素0.01%（ag银  cu铜 si硅 ca钙 mg镁）；

2.金线作用：金线是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料，在led封装中起导线连接作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时电流通过金线进入芯片使芯片发光；

3.金线优点：具有电导率大，耐腐浊，韧性好，广泛应用于集成电路，相比较其他材质而言，大优点是抗氧化。