激光与光学芯片设计及封装 - 第十七届深圳国际激光与智能装备展览会

激光与光学芯片设计及封装 - 第十七届深圳国际激光与智能装备展览会

2024年6月19日至21日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来一场科技盛宴——第十七届深圳国际激光与智能装备展览会（简称“深圳激光展”）。本届展会以“激光与光学芯⽚设计及封装”为主题，聚焦激光与光学领域的创新发展，以及相关芯片设计和封装技术的突破与应用。

作为激光与智能装备领域的重要盛会，深圳激光展一直致力于推动该领域的技术创新和发展。本次展会将围绕激光技术与光学芯片设计两个核心主题，展示相关领域的zui新进展和前沿技术。

在激光技术方面，展会将展示激光器的zui新种类和性能，包括连续激光器、脉冲激光器、光纤激光器等，同时展示激光加工设备的先进技术和应用，如激光切割、激光焊接、激光打标等。此外，展会还将涉及激光测量的zui新技术和仪器仪表。

在光学芯片设计方面，展会将展示光学芯片的设计理念、技术实现和制造工艺，包括光通信芯片、光传感芯片、光学图像处理芯片等。同时，展会还将展示光学芯片封装技术的zui新进展，如微型化、高性能、高可靠性的封装技术。

除了展示zui新的技术和产品，深圳激光展还将举办一系列专题研讨会和技术交流活动，邀请yeneizhuanjia和学者深入探讨激光与光学芯⽚设计及封装领域的热点问题和未来发展趋势。这些活动将为参展商和观众提供一个良好的学习和交流平台，促进产业合作与发展。

对于参展商来说，深圳激光展是一个展示品牌形象、推广新产品和拓展市场渠道的重要平台。通过与来自全球的同行和潜在客户进行深入交流，参展商可以及时了解市场动态和消费者需求，从而调整产品策略和市场布局。此外，通过与上下游企业的合作，参展商还可以优化供应链和降低成本，提高市场竞争力。

对于观众来说，深圳激光展不仅是一个了解zui新激光与光学芯⽚设计及封装技术和产品的窗口，更是一个学习交流的平台。在这里，观众可以亲身感受各种先进技术和设备的实际效果和应用前景，为自己的工作和生活积累更多的知识和经验。

“激光与光学芯⽚设计及封装 -第十七届深圳国际激光与智能装备展览会”将为全球激光与智能装备领域的参与者提供一个集交流、合作与发展于一体的平台。我们期待与您共同见证这场聚焦激光与光学芯⽚设计及封装、引领创新未来的盛会！