2024成都集成电路产业展（7月17-19日）

2024成都集成电路产业展（7月17-19日）

2024第十届中国（成都）国际集成电路产业展览会

时间：2024年7月17-19日 地点：成都世纪城新国际会展中心

展会背景background：                                                        

2024中国（成都）国际集成电路产业与应用展览会，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

同期举办多场技术论坛，每个论坛突出一个主题，整体围绕提高水平准确度，提升质量和效率，兼顾学术水平的同时，加强技术创新应用，做到学术性与实用性结合，研发与生产结合，技术与创新结合，着力打造国际性集成电路产业交流盛会。

宣传推广publicity and promotion：

公司经历多年的沉淀，建立了近80万条专业买家数据库，根据参展产品的特性、地域特色以及展商的需求，数据库将精准定位，定向邀约、匹配对口采购商、daili商等，为参展商扩展销售渠道。设置特色展区，举办为组团所在地相关重大项目招商引资及项目对接专题会议，设立采购商大会，链接各方资源。

媒体宣传：展前预热，展中采访，展后跟踪报道；

多渠道推广：新华网、凤凰、新浪、搜狐、jinritoutiao等300家网络媒体；央视台以及各大地方电视台；优酷、爱奇艺、腾讯等网络视频等；微信公众平台等自媒体。通过展览贸易平台不断提升企业竞争力，形成独特的强势品牌，增强企业在消费者心中的认可度。

参展范围scope of exhibits：

1、集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、fpga、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

2、集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

3、集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、led、健康医疗等智能化应用类。