高频高速覆铜板AGC-Taconic-TSM-DS3b

agc_taconic_tsm-ds3b 是一种热稳定、行业的低损耗磁芯（10 ghz 时 df =0.0011），其制造过程所用佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。tsm-ds3b是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；tsm-ds3b专为高功率应用而开发 (tc: 0.65 w/m*k)，其中在 pwb设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去。tsm-ds3b经过开发之后还具有极低的热膨胀系数，可用于要求严苛的热循环。

优点

业界佳的 df (df: 0.0011 @ 10ghz)

高导热系数

低 (~5 %) 玻璃纤维含量

尺寸稳定性可媲美环氧树脂

支持大尺寸多层数 pwb

构建复杂的 pwb，其产量具有一致性和可预测性

温度稳定的 dk +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）

与电阻箔兼容

应用

耦合器

相控阵天线

雷达歧管

毫米波天线/汽车雷达

石油钻井

半导体 / ate 试验