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中信证券：近年来国内外大厂积极推出chiplet产品，比如amdmilan-x、英伟达h100、苹果m1ultra、英特尔sapphirerapids、华为鲲鹏920等。同时，随着chiplet进一步催化先进封装向高集成、高i/o密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。据yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ecagr约7.7%。随着5g、ai、hpc等新兴应用领域需求渗透，2035年全球chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年cagr为30.16%。