A-B罗克韦尔1769-RD 模块发货速度快

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主营产品：dcs集散式控制系统、plc可编程控制器、数控系统、

(cpu处理器、模块、卡件、控制器、伺服驱动、工作站、驱动器、

马达、 内存卡、 电源，机器人备件等)各类工控产品

ab：，p等系列

ge：ic693  ic695  ic697系列 

schneider（施耐德）：140  tsx 系列 

siemens 6dd，6fc，6sn，6fc，6s5系列，foxboro系统卡件，

triconex系统模块，rexroth力士乐全系列产品，停产模块等各类工控产品

以及abb、发那科、三菱、安川、欧姆龙、霍尼韦尔、艾默生等进口品牌plc、cpu、dcs

soc设计与应用技术领导厂商socionextinc.（以下“socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电zui新3nm车规工艺“n3a”的adas及自动驾驶定制soc（system-on-chip）。该产品预计于2026年开始量产。

目前tsmc3nm制程工艺已经正式量产，相较于早前的工艺，3nm制程工艺在功耗、性能，以及面积（ppa）方面都有了显著提升。目前的3nmn3e工艺与上一代5nmn5工艺相比，同等功率下性能提升18%，同等性能下功耗降低32%，另外晶体管密度可提高约60%。在车载应用方面，新一代adas和自动驾驶所需高算力与电池寿命和行驶距离的改善要求相冲突，但3nm制程工艺ppa优化对于未来的电动汽车（ev）soc开发起到了重要作用。

socionext在iso26262《道路车辆功能安全》认证、aec-q100车规认证以及iatf-16949质量管理体系的支持方面拥有丰富的经验，结合台积电n3a工艺技术，能满足车企加速推动汽车电子系统发展需求。

socionext执行副总裁兼全球发展部部长吉田久人表示：“我们很高兴能在车载用soc开发中继续采用台积电zuijianduan工艺技术。adas和自动驾驶技术还在持续发展，我们的客户通过投资定制化soc解决方案来实现差异化产品、优化硬件计算和软件平台。socionext拥有丰富的车载芯片设计经验，能满足客户对多核cpu、ai加速、图像视频处理、高速接口的高度集成以及安全、功能安全支持的要求，助力客户打造新一代汽车平台。台积电是socionext重要的晶圆制造合作伙伴，其产品可应用于汽车、消费电子以及数据中心和网络等多种应用。”

台积电欧洲及亚洲销售gaoji副总裁cliffhou博士指出：“socionext是zui早采用台积电先进车载应用技术的合作伙伴之一。台积电全面的车载技术平台，能帮助socionext在不影响安全性和可靠性的情况下，快速利用3nm工艺技术实现adas和自动驾驶算力需求。我们同时期望台积电技术能为社会生活带来更多创造力。”

socionext计划与台积电就合作项目展开密切合作，从n3a工艺n3ae的早期发布开始设计，加快车规级产品量产进度，目标成为首批采用n3a制程工艺的车规级产品供应商之一。

关于socionext

socionextinc.是一家的soc（system-on-chip）供应商。凭借多年来积累的技术经验，socionext开创了独有的“solutionsoc”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。作为一个值得信赖的合作伙伴，socionext能为客户产品提供更为卓越的规格、性能和质量，以差异化提升产品核心竞争力。

关于台积电

台湾积体电路制造股份有限公司（tsmc）是全球zui大的半导体芯片制造商。台积电成立于1987年，开创了半导体专用ic代工的商业模式。2022年，台积电为532家客户提供服务，生产了12698种产品，应用于多种终端市场的各种应用，包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费类电子产品。