cuag0.1p银铜
化学成分
铜 cu: ≥余量
银 ag: 0.08-0.12
氧 o: ～
锡 sn: ～微量元素
铅 pb：～微量元素
锌 zn: ～微量元素
铁 fe：～微量元素
锑 sb: ～ 微量元素
镍+钴 ni+co：微量元素
硫 s：～微量元素
磷 p：0.001～0.007
铝 al: ～微量元素
锰 mn: ～微量元素
硅 si：～微量元素
砷 as: ～微量元素
镁 mg: ～微量元素
余量杂质：微量元素
cuag0.1p银铜 ：为软状态时，其导电率≥58.0m/Ω.mm2.
银铜：不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。根据含氧量和杂质含量，银铜分为一号和二号银铜 。一号银铜 纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号银铜纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。银铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。 [
镍合金,铜合金,不锈钢