大功率SMD封装硅胶

 led贴片专用硅胶

一、产品简介

led贴片专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于贴片式（smd）封装，固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良，对pa、镀银层的附着力和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后led过270度回流焊3次不死灯，大大提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使led有较好的耐久性和可靠性。 

二、产品特点

      高透光率，不粘吸嘴，分光效率高。易脱泡（抽速3l/秒的真空度只需10分钟以内），流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，（比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3.5个左右的流明），且光衰变化均匀，光衰减小（批量测试得5050贴片点亮3000小时光衰低于3.5%）。

三、使用方法

1、按重量比为a:b＝1:1的比例配胶，搅拌均匀。

2、真空脱泡20分钟（可根据真空度大小调整时间）。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。先90℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3.5小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

四、注意事项

存放、使用过程中必须确保不和含磷(p)，硫( s)，氮(n)及有机锡(sn)等化合物接触，干燥避光处保存，防止硅胶吸潮。