长期高价回收拆机内存芯片，拆机主板

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3d内存芯片是通过3d封装技术，将多层dram堆叠而成的新型内存。3d内存芯片能提供很高的内存容量和内存带宽，其中混合内存立方体（hybridmemory cube）和高带宽内存（high bandwidth memory）是两种新型的3d内存技术 [1]  。

其中混合内存立方体，由美光公司提出，与cpu的数据传输速度将是现阶段内存技术的10倍以上，以便适应高速发展的处理器和宽带网络。