回流焊 无铅电脑回流焊 热风贴片回流焊机接机

控制主机

专业品牌机：  cpu：g530  主板：h61m-ds2 内存：2gb  硬盘：60g-ssd

显示器：联想19.5宽屏

控制方式

工业计算机加西门子plc控制，稳定可靠。

加热温区数量             

上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。

加热方式

热风发热

加热区长度

2800mm

传送网带宽度

350mm

pcb尺寸

50-350 mm

pcb限制高度

25 mm

传输方向

l—r  (r—l)可选

运输带高度

900±20 mm

pcb运输速度

0～1.8m/min

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

pid+ssr

电源

3Φ、380v、50hz

启动功率

40kw

工作功率

8kw

升温时间

approx.20min 

机身尺寸

l4100 mm *710 mm *1350mm

净重

800kg

机体颜色

整机电脑采用电脑白，两端为灰色。