COC日本宝理8007S COC 日本宝理 8007S 注塑级尺寸稳定

coc塑胶材料的用途： 

近已经有研究证明topas coc在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ，因此，设计了一种基质材料为topascoc 的多孔太赫兹纤维。

其纤芯中引入亚波长直径的空气孔，包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维，通过调节纤芯中空气孔的结构参数，可以将模场限制在芯中的空气空洞中，

减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多 孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单，易于制备，并且其损耗与色散均很小，

有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。近年来日本宝理coc材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点，

正日益成为微流控芯片的主要材料.目前，成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比，注塑成型方法可以制造尺寸、

带精细结构的微结构制品，生产效率高，更适合大批量生产，但成型过程复杂，影响因素较多，在较大的温度变化区间对微结构模具型腔 

及聚合物材料的要求更高，芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明，

芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全，即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。