大功率led封装胶、led荧光粉调胶，本系列为led有机硅封装材料，双组份ab胶，主要用于发光二极管（led）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加led的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使led有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；
典型应用：大功率led发光二极管的封装（透镜填充）、大功率led模顶molding封装、top贴片、smd贴片、led封装、led荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。