2024日本半导体展参展及参观

展会简介：

日本东京国际半导体电子元器件展览会semiconjapan是日本规模大、具影响力的类展览会之一。日本东京国际半导体电子元器件展览会semiconjapan是一个国际化的半导体专项展览会，由semi举办，该展每年一届在东京举办。

积极为半导体产业制定发展规划，是日本政府支持本国半导体产业发展主要的体现。从早期的超大规模集成电路计划（vlsi）、“超电子技术开发计划”到新一代半导体的研究计划“飞鸟计划”(asuka)、“未来计划”(miral)（目前已经在执行第二期）以及“soc基础技术开发计划”(aspla)，均反映了通过牵头、企业和研究机构参与，进行半导体关键基础技术研发，生产验证、推动工艺标准化的努力。

参展范围：

1、半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

2、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

3、导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、tft—lcd设备;

6、电子元器件和组件、电子生产设备\smt设备（smt生产线shebao、辅助及检测设备、oki系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

2023日本东京半导体展览会semiconjapan

●展会时间：2023年12月13日-12月15日

●展会地点：日本东京有明国际展览中心

●主办单位：日本国际半导体设备及材料协会（semi）办:日经bp社电通

●展会周期：一年一届