联东U谷北京金桥产业园欢迎您

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所在地
北京市通州区水仙西路99号2层01-22531
更新时间
2024-12-01 09:01

详细介绍

联东u谷北京金桥产业园位于亦庄产业新城中心,北京中关村科技园区金桥科技产业基地内,占地1300亩,规划建筑面积100万平方米,为企业提供总部独栋办公楼、研发办公楼、标准厂房以及生产、商务配套设施。


联东u谷金桥产业园地处北京东南工业产业带核心位置——亦庄产业新城中心,坐落于北京中关村科技园区金桥科技产业基地内,与北京经济技术开发区(bda)相连,是由联东集团投资25亿元人民币,国内zhuming策划机构和zhiming规划设计院共同打造的生态型、低密度、智能化,集制造、研发、中试、营销、总部办公于一体的国际化新型产业园区。占地1300亩,规划建筑面积100万平米,园区始建于2005年,历经11年发展,初步形成了以节能环保,新能源汽车,健康医疗为主导产业的科技型园区,目前聚集企业500余家,主导产业占比超过60%。现出租项目为联东u谷西区五期项目,建筑面积约30000平米,可出租面积800—30000平米。



 联东u谷北京金桥产业园毗邻京沪、京津、京哈三大高速,京津城际铁路、市郊铁路s6线;地铁线路:规划中轻轨l2号、m12号线和s6号线轻轨覆盖项目所在区域。园区配套有食堂,药店,便利店,员工宿舍,活动健身中心等。


联东u谷金桥产业园总部商务区四期现已全新上市,由3-4层双拼或独栋式建筑单体组成开放式企业独栋建筑群。总建筑面积7万余平米,园区景观以绿色、生态、环保为主题,大面积草坪、常绿灌木、树种多层次布局错落有致。从东往西,以一条800米中轴景观大道贯穿,内部点式组团绿化、水系小品与带状公共绿化相互渗透,保证整体园区景观的有机协调性,形成360度环绕景观视野。


联东U谷北京金桥产业园
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