高透明灌封胶电子硅胶 电路板元器件灌封防水密封 导热高绝缘耐温
- 供应商
- 惠州市固圣达新材料有限公司
- 认证
- 报价
- ¥38.00元每千克
- 品牌
- 达泽希
- 型号
- 6701
- 产地
- 广东省惠州市
- 手机号
- 18025302936
- 联系人
- 欧建雄
- 所在地
- 广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇德邦科技园3栋3楼
- 更新时间
- 2023-11-11 15:04
一、产品特点
lt316hw-1是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利
于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹
性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、lt316hw-1 具有导热阻燃性,阻燃性能达到 ul94-v0 级。
二、典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车 hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 10-20 分钟,室温条件下一般需 1小时左右固化。
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