电子产品检测中心，冲击脆化温度测试

电子产品检测中心，冲击脆化温度测试

温度冲击试验是确定产品在温度急剧变化的气候环境下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、驻留时间、循环数。参考的测试标准：iec60068-2-14，gb2423.22,gjb150.5等。

温度冲击试验目的是为了在较短的时间内确认产品特性的变化，以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。这些变化可以通过将元器件迅速交替地暴露于超高温和超低温的试验环境中观察到。

冷热冲击试验不同于环境模拟试验，它是通过冷热温度冲击发现在常温状态下难以发现的潜在故障问题。决定冷热温度冲击试验的主要因素有：试验温度范围、暴露时间、循环次数、试验样品重量及热负荷等。

温度冲击设备有：两箱法、三箱法和液槽式三种，其中设备内湿度不能超过50%rh即20g/m³。

公司常做的快捷温度冲击的条件：-65℃，150℃，停留时间14min，循环次数：300个（如下图为此试验单个循环的温度曲线）

注意产品可靠性试验结束后应对样品有1～2小时的恢复期。