2024第二十六届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)
rfid自动识别专区
时间：2024年11月14-16日
地点：深圳国际会展中心(宝安馆)
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
主办单位
商务部
科学技术部
工业和信息化部
国家发展改革委
农业农村部
国家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政府
联合承办单位
中国机电产品进出口商会
科技部机关服务中心
工业和信息化部国际经济技术合作中心
全国农业科技成果转移服务中心
中国专利保护协会
中科院广州分院
中科院深圳先进技术研究院
国家信息中心
亚洲数据集团
中招国际会展(北京)有限公司
组织单位
广州一`流展览服务有限公司
※ 展会介绍
物联网为我们迎来了一个万物互联的时代，信息采集是这一时代的根基，为了强化根基，全球的科技大国在本世纪初开启了对rfid技术及应用的探索。之后，随着技术的成熟、价格的合理化，大规模的rfid行业应用已经悄然兴起，智慧服装、智慧零售、智慧制造、智慧物流、智慧医疗……“rfid+”的技术应用理念迅速发扬光大，传感器、大数据、云计算、移动支付，一个个新技术名词正在与rfid叠加，摩擦出新的时代火花。此时，企业家们正需要一个拥有更加广阔的视野和强有力的资源整合平台，在不确定性中寻找确定性，通过行业展会这个公共平台，展示企业品牌，对接上下游资源，交流前沿技术，推广解决方案。
为推进物联网rfid自动识别新技术、新应用、新方案的推广和落地！在风起云涌的智慧化新浪潮中找到自己的市场新定位，借助智能之风、技术之翼在未来的物联网市场战争中取得新荣耀，2024高交会rfid自动识别专区展将于2024年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第二十六届中国国际高新技术成果交易会专区之一，专注于为物联网rfid自动识别企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，搭建物联网rfid自动识别新技术、新产品、新方案供需交流与合作平台，完整展示物联网产业链，通过用户、渠道服务商、厂商的三方协同，打造行业生态链，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的物联网产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给物联网rfid自动识别行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓物联网大市场，让我们携手同行，共创商机！
高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品牌展会。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。rfid自动识别专区作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国际科技交流合作和科技成果产业化等方面的积极作用，为全球rfid自动识别企业提供高品质、国际化、综合性的展览体验平台。将更深度探寻rfid自动识别产业高质量发展转型实施路径，更聚焦打造优化产业链供应链布局的交流合作，更直观展现rfid自动识别与时尚元素交融带来的感官冲击，更着力构建以科技创新和融合创新为核心驱动的rfid自动识别产业生态圈，描绘未来rfid自动识别及创新应用科技给人们生活带来的无限可能。
※ 高交会优势
●厚重的历史沉淀，领导的殷切期望：高交会1999年至今已成功举办了25届，一直被誉为“中国科技第1展”，多位国家的领导人先后莅临高交会参观指导，出席历届高交会国家的领导人有：zrj、wbg、wy、zpy、hly、汪洋、刘延东及多位全国政协领导。
●助力企业腾飞，跨国名企荟萃：高交会为众多企业带来良好收益。微软、ibm、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、lg、日立、松下、中国建筑等60多家跨国公司先后多次参展，腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批中国民营企业从这里走向世界。
●行业大咖云集，引领行业发展：透过大会举办的各种论坛、行业研讨会、互动分享会以及技术与产品发布会等活动，获得行业内新动向和发展趋势，参与技术交流，把握行业趋势。
●海内外媒体关注，服务多元：每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络媒体。
※ 展品范围
◆rfid产品：rfid标签芯片(低频、iso15693、iso14443、iso18000、epc等标签协议芯片)；rfid标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、rfid标签天线生产设备；标准卡或rfid标签成品(标签卡或rfid标签形式)；传感器系统集成商、云计算服务商、软件与算法供应商；特殊rfid标签(异形标签或特殊环境应用(如高温、高压、金属、化工等环境)；rfid标签或卡生产设备(制卡机、卡封装设备、rfid标签倒装设备、rfid标签自动检测设备)、导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、rfid测量测试仪器；rfid读写器芯片、rfid读写模块、rfid读写器、天线(超高频、高频、低频)；rfid手持终端、pda、车载读写器；有源rfid产品与系统(433mhz、900mhz、2.45ghz、5.8ghz等有源标签、读写器、天线、系统)、rfid中间件及rfid应用系统解决方案等；
◆条形码：喷码机、一维条码打印机、二维条码打印机、条码检测设备、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、数据采集器、移动终端、碳带、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件、条码打印软件及中间件、激光蚀刻设备、dpm识读设备等；
◆生物识别技术及产品：指纹识别技术；掌纹识别技术；视网膜识别技术；虹膜识别技术；面相识别技术，声音识别技术、笔迹识别技术等；
◆系统集成和软件方案：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品重点包括自动识别技术在工业、安保、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示范应用。
欢迎业界同仁踊跃报名参展chtf2024，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图，巩固您的市场地位！
知识科普：
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本
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