宝安加工 dip后焊加工 SMT加工设计
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- 深圳市恒域新和电子有限公司
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- 刘秋梅
- 所在地
- 深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105
- 更新时间
- 2023-09-19 17:55
mt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mountedtechnology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
dip封装,是dual inline-pinpackage的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
dip封装的cpu芯片有两排引脚,需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然,也可 dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip,单层陶瓷双列直插式dip,引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
,此 封装形式在当时具有适合 pcb(印刷电路板)穿孔安装, 布线和操作较为方便, 适合在 pcb(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。 dip封装的结构形式多种多样,宝安加工,包括多层陶瓷双列直插式 dip,单层陶瓷双列直插式 dip,引线框架式 dip 等。但 dip封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比 为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条 pcb板的面积是固定的,封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,smt加工价格,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。 什么是表贴 smd? 表贴也叫做 smt,是surface mounted technology 的缩写,表面贴装技术,将 smd 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 pcb板的表面,灯脚不用穿过 pcb 板。 smd:它是 surface mounted devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是smt(surface mount technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
优势: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,cob加工批发, 易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低成本,
可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点: 微型 smd 是一种晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp),它有如下特点: ⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 pcb间无需转接板。
1,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)pwb变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)pwb layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换pwb。
8)调整过炉速度。
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