微光显微镜侦测得到亮点之情况：会产生亮点的缺陷 - 漏电结（junction leakage）; 接触毛刺（contactspiking）; （热电子效应）hot electr;闩锁效应（ latch-up）;氧化层漏电（ gate oxidedefects / leakage(f-n current)）;多晶硅晶须（poly-silicon filaments）;衬底损伤（substrate damage）; （物理损伤）mechanical damage等。原来就会有的亮点 -saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos;forward biased diodes/reverse；biased diodes(break down) 等。
微光显微镜emmi检测和emmi分析解说
通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢？首先在分析故障的时候利用微光显微镜，它的主要特点是效率非常高，等离子开封机公司，主要侦测ic内部所发射出来的光子，在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有必要的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷，能够接处毛刺从而有效的进行分析，可以检测不到亮点的情况，然后进行排除。同时利用光诱导的电阻变化能够准确的，对于ic元件的短路，或者是互联当中所出现的空洞来进行检测，等离子开封机设备，这样才会更加的。
微光显微镜侦测不到亮点之情况：不会出现亮点的故障 - 欧姆接触；金属互联短路；表面反型层；硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 -buried juncti及leakage sites undermetal，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，等离子开封机，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
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