电子元器件可靠性试验规范，连接器外壳检测

电子元器件可靠性试验规范，连接器外壳检测

序贯试验

又称序贯分析，对现有样本一个接着一个或一对接着一对地展开试验，循序而连贯地进行，直至出现规定的结果便适可而止结束试验。

3、可靠性增长试验

通过对产品施加真实的或模拟的综合环境应力，暴露产品的潜在缺陷并采取纠正措施，使产品的可靠性达到预定要求的一种试验，它是一个有计划的试验－分析－改进（taaf）的过程。

注意：可靠性增长活动不是针对设计低劣的产品的，而是针对经过认真设计仍然由于某些技术原因达不到要求的产品。

切记：可靠性增长的核心是消除影响设计缺陷。但是，把可靠性水平寄托在增长活动上的态度是错误的。

4、加速试验

5、高加速试验（halt）

高加速寿命试验（简称halt试验）是由美国军方所延伸出的设计质量验证与制造质量验证的定性试验方法，利用快速高、低温变换的震荡体系来揭示电子和机械装配件设计缺陷和不足。

halt试验箱可提供－100℃～＋200℃的温度区间，温变速率可达到70℃～100℃/min。同时，提供六轴向随机振动（振动强度0～75grms，频率范围1hz～1mhz。），在低频范围内传递较高的振动能量，激发大型产品潜在的缺陷。

halt优势1：快速检测缺陷，消除故障机会。