单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗=> 检测 => 返修双面组装a：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对b面 => 清洗 => 检测=> 返修）。b：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化=>b面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
与接触焊接系统有关的特性包括： 在多数情况中，接触焊接是补焊以及元件取下与更换的和成本低的方法。 用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。接触焊接设备成本相对低，smt加工贴片供应，容易买到。 与接触焊接系统有关的问题包括：没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。烙铁环必须直接接触焊接点和引脚，无锡smt加工贴片，到达效率。 温度冲击可能损伤陶瓷元件，特别是多层电容。
来料检测 =>pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>pcb的a面丝印焊膏=> 贴片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 检测=>返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，smt加工贴片怎么样，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =>pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 =>pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 =>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修a面贴装、b面混装。
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