特种环氧树脂芳烷基苯酚树脂PNH9780
- 供应商
- 湖南嘉盛德材料科技有限公司
- 认证
- 报价
- ¥210.00元每公斤
- 牌号
- PNH9780
- 产品等级
- 优
- 生产厂家
- 嘉盛德科技
- 联系电话
- 0731-84123180
- 手机号
- 18273180586
- 销售经理
- 李双飞
- 所在地
- 湖南省长沙市岳麓区麓谷大道627号新长海B3栋409
- 更新时间
- 2015-05-15 16:59
牌号 | pnh9780 | 产品等级 | 优 |
生产厂家 | 嘉盛德科技 | 固体含量 | 100(%) |
粘度 | 见产品说明(mpas) | 用途 | 集成电路封装 |
cas | rohs |
芳烷基苯酚树脂
以苯酚和对苯二甲醇为单体、浓盐酸为催化剂,经friedel - c rafts烷基化反应合成了苯酚- 芳烷基型树脂
集成电路封装的目的之一是为集成电路芯片提供环境保护, 使其免受或少受外界环境的影响,获得一个可以承受的工作环境,使集成电路能稳定、可靠地工作[ 1, 2 ] 。但塑封集成电路的塑封体与其他材料一样, 可从环境中吸收或吸附水气,特别是当集成电路处于潮湿环境时, 可吸收或吸附较多的水气,且在塑封体表面形成一层水膜。若集成电路的塑封体与引线框架粘附不好,尤其是塑封体抗湿性不好,水气会沿着这些缺陷进入塑封体内部,甚至到达芯片表面, 腐蚀芯片的铝金属化层, 导致集成电路失效[ 3~6 ]。塑封体主要成分有环氧树脂、固化剂、填料和脱模剂等。其中,固化剂起交联的作用,它与环氧树脂一起影响塑封体的性能。传统的电子封装材料固化剂为线型酚醛树脂,由于线型酚醛树脂的结构中苯环的密度较大, 使其具有坚硬、质脆的特点,当潮气进入塑封体时会引起塑封体开裂,影响电子产品的寿命。
嘉盛德科技以苯酚和对苯二甲醇为单体、浓盐酸为催化剂, 经friedel - c raf ts 烷基化反应合成了苯酚- 芳烷基型树脂;利用傅里叶变换红外光谱( ftir) 、核磁共振(13 c nmr )、凝胶渗透色谱(gpc)等技术分别对产物的结构、相对分子质量及其分布进行了表征, 并与线型酚醛树脂固化剂的性
能进行了比较。
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