电源模块 1756-PLS 原装原厂

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电源模块 1756-pls 原装原厂

    aiot解决方案与工业级存储lingdaopinpai宜鼎国际（innodisk）呼应ai边缘运算的高速运算需求，宣布推出全新微型「nanossdpcie 4te3」产品系列。4te3 是宜鼎旗下支持pcie传输规格的bga ssd，积极响应边缘ai（edgeai）设备微型化趋势，在相当于壹圆硬币的极小尺寸内，提供高达1tb的容量与pcie 4.0x4的高传输速度。更因其焊接于载板上、不易松动，可广泛使用于5g基地台、车载与航天任务等易承受震动、外力冲击或气候干扰的场域，成为加速实践智能化应用的高效存储解决方案。

    实时运算效能，是ai应用发展的关键动力。而为解决回传至云端数据中心的延迟问题与高工作负载，许多业者选择将ai算力分散至布署在各个端点的边缘设备与边缘数据中心。尤其在设备尺寸的设计上，考虑到地形、布建环境等多重局限，业者往往力求节省设备空间，期望在小体积的系统内尽可能极大化硬件效能与存储容量，以完整支持aiot应用的高算力与存储需求。除此之外，系统内的内存、存储装置等零组件也须克服极端温度、频繁震动等外界严苛条件，维持系统稳定运作。

    宜鼎工控flash事业处总经理吴锡熙表示：「设备微型化趋势下，产品尺寸越小、设计更趋精密，对于厂商的技术实力也更加要求。宜鼎深耕工业级存储解决方案，以高度研发量能自行封装设计nanossd全系列产品，并能针对不同应用场景的客户落地需求，从固件层面进行细腻的设计与调校，为ai边缘设备带来更多应用可能性，创造高客制弹性与效能表现。」

nanossd pcie 4te3：业界pcie 4.0 x4接口bga ssd解决方案

    宜鼎旗下nanossd全系列产品采用bga封装技术，透过仅16x20x1.65mm、相当于壹圆硬币大小的型尺寸，有效节省系统空间、增加系统设计弹性与散热效果；且有别于直插式零组件，本产品采用焊接方式，牢牢固定于装置主板，可防止装置松脱、避免讯号不稳与运作中断等风险。本次nanossd系列新产品4te3，更是业界首创支持pcie4.0 x4高速传输的bga ssd解决方案，成功克服技术难度，在高度仅1.65mm的轻薄规格内，提供高达1tb的存储容量。

自行封装设计，支持专利固件技术与高度客制

    nanossd全系列产品不仅由宜鼎自行封装设计，更于自有厂内通过工业级测试，以确保产品兼容性及质量皆符合严谨标准。此外，nanossd搭载宜鼎islc专利固件技术，可带来媲美slc水平的3倍效能，并有效延长ssd使用寿命，提升多达33倍的耐用度，并提供5年产品保固。呼应自行研发的特性，nanossd可支持高度客制，企业客户可依照实际需求，透过namespace功能将ssd划分为不同存储空间，提升存储弹性；或者针对机敏数据存储情境，客制化加入aes-256加密、tcg opal加密、写保护入保护、快速抹除、安全抹除等资安防护功能。

     日前，宜鼎以nanossd pcie4te3参加于德国纽伦堡举行的指标性盛会「嵌入式电子与工业计算机应用展」(embedded world 2023)，并荣获best inshow奖项，产品与技术实力受国际肯定。而宜鼎团队亦将秉持服务精神，从结构设计、导入评估到平台测试，致力为客户达成nanossd于设备端的多元应用，为边缘ai赋能。

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