电子元器件高温存储试验第三方检测机构

　　电子元器件高温存储试验第三方检测机构

　　电子元器件可靠性试验是电子设备可靠性的基础，电子元器件高温存储试验是将元器件暴露在高温环境中，以此来评价元器件在高温工作环境中遇到的运输、储存、使用环境条件下的性能。

　　亿博检测是专业第三方电子元器件环境可靠性试验检测机构，实验室具备电子元器件气候环境试验、综合环境试验、机械环境试验检测资质和检测能力，可提供电子元器件高温存储试验第三方检测服务，并可出具国家承认的中文或英文检测报告。

　　试验目的

　　电子元器件的失效很多是由于环境温度造成体内和表面的各种物理、化学变化所引起的。温度升高后，使得化学反应速率大大加快，其失效过程也得到加速，使有缺陷的元器件能及时暴露。

　　通过提高元器件环境温度，加速元器件中可能发生或存在的任何化学反应过程（如由水汽或其他离子所引起的腐蚀作用，表面漏电、沾污以及金-铝之间金属化合物的生成等），使具有潜在缺陷的元器件提前失效而剔除。

　　高温贮存试验对于表面沾污、引线键合不良和氧化层缺陷等都有很好的筛选作用。

　　试验原理

　　高温贮存是在试验箱内模拟高温条件，对元器件施加高温应力（不加电应力），使得元器件体内和表面的各种物理、化学变化的化学反应速率大大加快，其失效过程也得到加速，使有缺陷的元器件能尽早暴露。

　　高温贮存筛选的特点：

　　1.大的优点是操作简便易行，可以大批量进行，投资少，其筛选效果也不差，因而是目前比较普遍采用的筛选试验项目。

　　2.通过高温贮存还可以使元器件的性能参数稳定下来，减少使用中的参数漂移，故在gjb548中也把高温贮存试验称为稳定性烘焙试验。

　　3.对于工艺和设计水平较高的成熟器件，由于器件本身已很稳定，所以做高温存贮筛选效果很差，筛选率几乎为零。

　　可能暴露的缺陷

　　元器件的电稳定性、金属化、硅腐蚀和引线键合缺陷等。

　　注意事项

　　1.温度-时间应力的确定

　　在不损害半导体器件的情况下筛选温度越高越好，因此应尽可能提高贮存温度。贮存温度需根据管壳结构、材料性质、组装和密封工艺而定，同时还应特别注意温度和时间的合理确定。有一种误解认为温度越高、时间越长筛选考验就越严格，这是错误的。确定温度、时间对应关系的原则是：保持对元器件施加的应力强度不能变，即如果提高了贮存温度，则应减少贮存时间。

　　2、高温贮存多数在封装后进行，半导体器件也有在封装前的圆片阶段或键合后进行，或封装前后都进行。

　　3、国军标中规定高温贮存试验结束后，必须在96小时内完毕对元器件的测试对比。