IC载板硅麦MEMS封装基板刚性多层超薄电路板PCB封装基板
- 供应商
- 深圳嘉圳电子科技有限公司
- 认证
- 报价
- ¥0.20元每个
- 嘉圳
- IC载板
- MEMS
- MEMS
- 深圳
- 宝安
- 联系电话
- 18680337466
- 手机号
- 18680337466
- 联系人
- 向静静
- 所在地
- 深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦3A09
- 更新时间
- 2023-08-16 11:16
在集成电路中,封装的作用主要有四个:(1)互连:封装为芯片与外界提供一条相互连接的通道(2)保护:包含了机械支承和保护、电器绝缘和保护、防止潮湿、离子及有害化学物质;(3)散热:芯片工作时产生的热量仅靠芯片的微小体积无法及时散掉,封装为热量的疏散提供通道;(4)供电:封装为电源模块与芯片之间提供互连。
由于 mems封装所处的工作环境和功能的复杂性,使得 mems封装与 ic封装有着明显的区别。mems的封装除了要满足ic封装的要求之外,还要与外界环境传递信息和能量,一些mems元件还需要在真空下进行封装。在这种情况下,封装既需要用自身的封闭性来隔绝外界的干扰,同时也需要用一定的“通道”来与外界进行信息和能源的交换。
由于在 ic中,只要对电气信号进行处理,所以 ic的封装通常都是标准化的,一种封装工艺可以用于多个芯片。但是,mems的种类很多,每一种mems都要对不同类型的信号进行处理,因此mems封装具有差异性,能够解决加速度器件的封装形式不能适于光学器件,而能够解决光学器件的封装也不能解决微流体器件的问题,差不多每种mems器件的封装都要重新考虑和设计。
mems封装设计时,有以下几个问题需要考虑:(1)由于mems工作环境恶劣,会遇到振动、高温等情况,因此mems封装材料需要有抗恶劣环境的能力;(2)大部分mems器件都包括悬空的可动结构,因此封装产生的应力对器件性能和可靠性都会产生很大的影响,特别是对于薄膜结构的mems;(3)能量和信息交换通道:封装不能影响器件的功能,特别是与外界进行的信息和能量交换。
mems封装常用的封装外壳与集成电路基本相同,包括金属、陶瓷和塑料,可以采用双列直插(dip)、球栅阵列(bga)和管脚阵列(pga)等形式。当mems与信号处理电路为单片集成时,封装的输出引脚很少,使得外壳和引线得到一定程度的简化,可以直接采用引线键合的方式连接芯片的键合盘和封装的管脚。如果mems芯片与信号处理电路为分立芯片并采用sip的封装模式时,需要对二者之间进行引线连接。
展开全文