常州回收电子料-回收IC芯片
- 供应商
- 吴江区松陵镇创睿博电子再生资源回收经营部
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- 联系电话
- 13862072537
- 手机号
- 13862072537
- 联系人
- 盛先生
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- 苏州赛格(全国均可上门)
- 更新时间
- 2024-05-31 08:30
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1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;
2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以***互不干扰,提***;
3、 基于散热的要求,封装越薄越好。
1、保护作用
芯片有很严格的生产条件,必须保持在恒温恒湿,严格到连空气里的尘埃颗粒度都是需要控制的,裸露的芯片会受到空气尘埃的腐蚀还有静电的影响,为了***芯片的完整性,封装也起到了保护作用。
2、支撑作用
在支撑芯片的同时能将芯片固定好便于连接,封装完成之后也可以支撑起整个器件让其不会被损坏。
、连接作用
封装芯片可以将芯片的电极和外界的电路连通,载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用。
4、可靠性
有没有可靠性,这也是整个封装工艺的衡量指。原始芯片一旦离开特定的环境之后很有可能就会被损毁,可以说芯片的工作寿命长短是跟封装工艺有直接关系的。
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