芯片老化检验，零部件清洁度测试

芯片老化检验，零部件清洁度测试

芯片测试分为如下几类：

1. wat：wafer acceptancetest，wafer level 的管芯或结构测试；

2. cp：chip probing，wafer level 的电路测试含功能；

3. ft：final test，device level 的电路测试含功能。

cp测试

cp是wafer level的chipprobing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（ifneed），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），rdson（导通电阻），bvdss（源漏击穿电压），igss（栅源漏电流），idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；

cp 测试对memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过mra计算出chip level 的repairaddress，通过laser repair将cp测试中的repairable die修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。

cp是对wafer进行测试，能把坏的die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道wafer的良率。cp测试可检查fab厂制造的工艺水平。

现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把cp给省了；减少成本。

ft测试

ft是packaged chip level的finaltest，主要是对于这个（cppassed）ic或device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；ft是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。通过ft可检验封装厂制造的工艺水平。

而ft则对封装好的chip来测试。cp pass 才会去封装。然后ft，确保封装后也pass。

wat

wat是wafer acceptancetest，对专门的测试图形（testkey）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；

对于测试项来说，有些测试项在cp时会进行测试，在ft时就不用再次进行测试了，节省了ft测试时间；但是有些测试项必须在ft时才进行测试（不同的设计公司会有不同的要求）

一般来说，cp测试的项目比较多，比较全；ft测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。但也有很多公司只做ft不做cp（如果ft和封装yield高的话，cp就失去意义了）。

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