详细说明●产品介绍hy101是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（pp、pe除外）附着力良好。●产品特点 ?低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯，可机器灌胶。 ?产品属于脱醇反应对led产品套件不产生腐蚀。?耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。 ?可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。?本产品无须使用其它的底漆，对pc(polycarbonate)，epoxy等材料具有出色的附着力。?完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55-200℃能长期稳定工作?完全符合欧盟rohs指令要求。 ● 典 型 用 途 ?户内外led显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封。 ● 使用方法及注意事项?混合之前，组份a需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3（以距液面高度为基准）。组份b应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。?当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 ?混合时，一般的重量比是 a：b =10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分b的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。?环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。 ● 技术参数混合前物性（25℃，65％rh） 组分 hy101a hy101b 颜 色 黑 色 半透明溶液 粘 度 (cp) 1200-1500100－150 比 重 1．1-1.05 0.98 混合后物性（25℃，65％rh） 混合比例(重量比) a：b = 10：1 颜 色黑 色 混合后粘度(cp) 600-800 操作时间 (min) 30～50（快） 60～90（慢） 初固时间（h） 2～4（快）4～6（慢） 完全硬化时间 (h) 24 固化7 d，25℃，65％rh 硬 度 ( shore a ) 5-10