半导体测试与封装，电力管检测第三方

半导体测试与封装，电力管检测第三方

采用非破坏性的测量方法，可以测量几乎所有的半导体器件的热学性能，包括：

1、分离或集成的双极型晶体管、常见的三极管、二极管和半导体闸流管、以及大功率igbt、mosfet等器件；

2、大功率led：micred专为led产业开发的选配件teraled可以实现led器件的光热一体化测量；t3ster还可以测量整个led灯具的热阻；

3、任何复杂的ic器件(利用其内置的基板二极管)；

4、具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片；

5、各种材料包括复合材料如pcb、导热胶等的热参数（热传导系数及比热容）；

6、各类材料之间表面接触热阻测量；

7、各种复杂的散热模组的热特性测试。