半导体封装与测试，电力电容器测试

半导体封装与测试，电力电容器测试

处于供应链安全考量，华为产业链有望加速国产化， 包括代工行业、封测行业都有望受益华为需求向国内转移的良好机遇。华为对ate的需求路径包括：（1）华为自身的测试需求，包括各部门的实验室等。（2）对产业链服务需求的增长，包括对代工环节、封测环节的需求增长，由此推动ate需求。其中华为可能影响对应代工厂、封测厂对ate产品的选择。

根据泰瑞达2019年年报，2019年泰瑞达来自华为（包括直接及间接）的收入占公司总收入比重达到11%，达到2.52亿美元，来自华为的需求正快速增长，未来需求仍然有进一步提升的空间。根据泰瑞达2016年年报，在2014-2016年某oem客户收入占泰瑞达总收入的比重达到22%、23%、25%（其中包含了通过台积电、ja mitsuileasing公司的销售），由此计算该oem客户2014-2016年贡献泰瑞达收入达到3.62亿美元、3.77亿美元、4.38亿美元。

在封测环节，目前为止华为主要以外包测试为主，主要是国内及中国台湾封测厂。以华为海思为例，2018年收入501亿元，同比增长34%。按照采购成本60亿美元，其中封测成本占比25%计算，则华为海思每年的封测订单需求为15亿美元；同时海思仍保持较高的增长。因此，华为等半导体需求大客户的转单将给中国内地封测厂商带来明显增量，使得中国内地封测行业的景气度回升高于全球平均水平。

在制造环节，中芯国际代14nm finfet已成功量产并于2019q4贡献有意义的营收（客户以国内为主，产品涵盖中低端手机cpu、modem及矿机等），产能计划从当前3-5k/月扩充至2020年底的15k/月；12nm finfet已进入风险生产，同时第二代 finfetn+1技术平台研发与客户导入进展顺利。（详见广发海外报告《中芯国际（00981.hk）：半导体国产化持续加速，需求能见度不断提升》）。