西门子6ES7355-1VH10-0AE0技术参数

西门子6es7355-1vh10-0ae0技术参数

 （一）软件结构说明 
  华中数控系统的软件结构如图1所示。图中虚线以下的部分称为底层软件，它是华中数控系统的软件平台，其中rtm模块为自行开发的实时多任务管理模块，负责cnc系统的任务管理管理调度。ncbios模块为基本输入输出系统，管理cnc系统所有的外部控制对象，包括设备驱动程序（i/o）的管理、位置控制、plc控制、插补计算以及内部监控等。rtm和ncbios两模块合起来统称ncbase，如图中双点画线框所示。图中虚线以上的部分称为过程控制软件（或上层软件），它包括编辑程序、参数设置、译码程序、plc管理、mdi、故障显示等与用户操作有关的功能子模块。对不同的数控系统，其功能的区别都在这一层，系统功能的增减均在这一层进行；各功能模块通过ncbase的ncbios与底层进行信息交换。

                         图1  华中数控装置软件结构
（二）ncbase的功能
   1．实时多任务的调度
  该功能由rtm模块实现。调度核心由时钟中断服务程序和任务调度程序组成。如图2所示。根据任务要求的调度机制（采用优先抢占加时间片轮转调度）和任务的状态，调度核心对任务实行管理，即决定当前哪个任务获得cpu的控制权，并监控任务的状态。系统中各个任务只能通过调度核心才能运行和终止。图2描述了各个任务与调度核心的关系，图中的实线表示从调度核心进入任务或任务在一个时间片内未能运行完而返回调度核心的状态；图中虚线表示任务在时间片内运行完毕返回调度核心的状态。

图2  多任务调度图

   2．设备驱动程序
  对于不同的控制对象，如加工中心、数控铣床、数控车床、数控磨床等，硬件的配置可能不同，而不同的硬件模块其驱动程序也不同。华中数控系统就很好的解决了这个问题。在配置系统时，所有的硬件模块的驱动程序都要在ncbios的ncbios.cfg中说明（格式为：device=驱动程序名）。系统在运行时，ncbios根据ncbios.cfg的预先设置，调入对应模块的驱动程序，建立相应的接口通道。
   3．位置控制
  位置控制是ncbios的一个固定程序，主要是接受插补运算程序送来的位置控制指令，经进行螺距误差补偿、传动间隙补偿、极限位置判别等处理后，输出速度指令值给位置控制模块。
   4．插补器
  华中数控系统为多通道（可为四通道）数控系统，每个通道都有一个插补器，相应就创建一个插补任务。其任务主要是完成直线、圆弧、螺纹、攻丝及微小直线段（供自由曲线和自由曲面加工用）等插补运算。
   5．plc调度
  plc调度的主要任务是：故障的报警处理；m、s、t处理；急停和复位处理；虚拟轴驱动处理；刀具寿命管理；操作面板的开关处理；指示灯及突发事件处理等。 
   6．内部监控
   实现对cnc系统各部分故障的监控。

一、比表面及孔径的概念：

比表面积是指每克物质所具有的表面积。比表面积分为内比表面积、外比表面积和总比表面积；孔径是指多孔固体中孔道的形状和大小，其是极不规则的，通常把它视作圆柱形而以其半径来表示孔的大小。孔径分布常与吸附剂的吸附能力和催化剂的活性有关。通常未注明情况下粉体的比表面积是指单位质量粉体颗粒外部表面积和内部孔结构的表面积之和，单为m2/g。理想的非孔性物料只具有外表面积，如硅酸盐水泥、一些粘土矿物粉粒等；有孔和多孔物料具有外表面积和内表面积，如石棉纤维、岩（矿）棉、硅藻土等。测定方法有容积吸附法、重量吸附法、流动吸附法、透气法、气体附着法等。多孔物质或固体粉末及纳米材料的比表面积是用于评价它们的活性、吸附、催化等多种性能的重要物理属性。测定粉末以及纳米材料的比表面积（m2/g），这在化工、橡胶、陶瓷、建材、冶金、农业、**等行业中，对于探求材料的力学、机械、光学、电子等性能以及用纳米材料改进传统产业方面具有十分重要的意义。

二、比表面及孔径的测量方法：

目前，测定分析比表面积的仪器有专用的比表面积测试仪，国内比较成熟的是动态氮吸附法，07年后，国内静态法比表面积及孔径分析仪也迅速发展起来。　

氮吸附法根据吸附过程和吸附质确定方式的不同又分为动态色谱法和静态法：

1、动态色谱法是将待测粉体样品装在u型的样品管内，使含有一定比例吸附质的混合气体流过样品，根据吸附前后气体浓度变化来确定被测样品对吸附质分子（n2）的吸附量；

2、静态法根据确定吸附吸附量方法的不同分为重量法和容量法；重量法是根据吸附前后样品重量变化来确定被测样品对吸附质分子（n2）的吸附量，由于分辨率低、准确度差、对设备要求很高等缺陷已很少使用；容量法是将待测粉体样品装在一定体积的一段封闭的试管状样品管内，向样品管内注入一定压力的吸附质气体，根据吸附前后的压力或重量变化来确定被测样品对吸附质分子（n2）的吸附量。

比表面积检测其实是比较耗费时间的工作，由于样品吸附能力的不同，有些样品的测试可能需要耗费一整天的时间，如果测试过程没有实现完全自动化，那测试人员就时刻都不能离开，并且要高度集中，观察仪表盘，操控旋钮，稍不留神就会导致测试过程的失败，这会浪费测试人员很多的宝贵时间。所以，我们可以说，没有实现完全自动化的测试仪器的测试结果也是很难确保结果的准确性。

三、国内厂家牵手金立石仪表厂，实现测试过程全自动化：

作为“唯一能为粉体材料企业提出产品解决方案的企业”——北京xxx有限公司，是生产、研制比表面积及孔径测试仪的制造商，很早就和金立石仪表合作，实现了测试仪器的全自动化，下面介绍金立石可编程控制器在常见的比表面及孔径分析仪上的运用：

技术参数：

测试方法：低温真空氮吸附容量法，静态容量法
  原理方法：低温氮吸附，静态容量法

吸附气体：高纯氮气，也可用氪、氦、二氧化碳等其他气体

极限真空：4- 6.7×10-2pa （3-5×10-4   torr）

分压范围：4×10-5 –0.995

控制精度：测试压力点控制小间隔可小于0.1kpa （0.75 torr）可测上千个点

测试范围：0.01(m2/g)－－-无规定上限（比表面），0.35- 500 nm（孔径）

测试精度：重复性误差±1%
  压力测量：采用压力分段测量，进口双压力传感器显著提高p/p0点下测试精度，0－－1000torr(0－－133kpa)
  样品数量：同时进行两个样品的分析和两个样品的脱气处理

测试效率：双工作站，测试效率提高一倍，多点bet比表面测定，每样平均15min，孔径分析两个样品同时测试，效率也提高一倍
  液位控制：确保液氮面与样品管位置保持一致，消除因死体积变化导致的误差，连续10h不添加液氮

预处理：两个样品同位处理，温度50-400℃，±1℃

金立石可编程控制仪表主要用在氮吸附仪的预热曲线升温的过程中，随着不同的时间、压力、真空度，温度要随着变化，控制精度高，要求严格。金立石仪表50段编程仪表xm808p采用先进的专家pid智能调节算法，控制**稳定，无超调，具备高精度的自整定(at)功能，仪表输出采用模块化硬件结构设计，可通过更换不同的功能模块实现多种控制方式。pid控制输出可选择4～20ma电流、（1～5v 电压）、ssr 驱动、单相/ 三相scr 过零触发和单相scr 移相触发等多种方式，另有两路报警输出功能, 还可选配变送输出，或标准通讯接口(rs485 或rs232)。

 程序编排统一采用温度-时间-温度格式，其定义是,从当前段设置温度，经过该段设置的时间到达下一温度。温度设置值的单位都是℃，而时间值的单位是分或秒(参见sys参数定义)。下例为一个包含线性升温、恒温、线性降温、跳转循环、准备、暂停及事件输出的6段程序例子。

 第1段   c01=100 t 01=30；100℃起开始线性升温，升温时间为30分钟，升温斜率为10℃/分。

 第2段   c02=400 t 02=60；升温至400℃，恒温时间为60分。

 第3段   c03=400 t 03=120；降温段,降温段时间国120分，降温斜率为2℃/分。

 第4段   c04=280 t 04=-35；降温至280 ℃后，接通报警开关1，并且跳往第5段执行。

 第5段   c05=280 t 05=0；进入暂停状态，需操作人员执行运行操作后才能继续运行至第6段。

 第6段   c06=280 t 06=-151；关闭报警开关1，并且跳往第1段执行，从头循环。

 本例中，在第6段跳往第1段后，由于其温度为280 ℃，而c01为100℃，两者不相等。而第6段又是跳转段，假定正偏差报警值设置为5℃，则程序在第6段跳往第1段后将先进入准备状态，即先将温度控制到小于正偏差报警值，即105℃。然后再进行第1段的程序升温。

这个控温程序见下图：

本系列仪表还具有零点和满度修正、冷端补偿、数字滤波、传感器故障处理、通讯接口、60段折线输入修正、程序控制、开关量输入、开关量输出等扩展功能。金立石仪表不辱使命，顺利完成任务，给客户留下良好的印象，如今合作关系稳定，共创美好未来。