芯片检测机构

芯片检测项目

冲击试验、离心加速试验、机械试验、振动试验、引出线抗拉强度试验、引出线弯曲试验、引出线易焊性试验、温度试验、湿热试验、盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验、核辐射试验、长期寿命试验、加速寿命试验等。

芯片检测标准

1、gb/t 36613-2018 发光二极管芯片点测方法

2、gb/t 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

3、gb/t 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

4、gb/t 36357-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

5、gb/t 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片

芯片检测范围

半导体芯片，发热芯片，生物芯片，车载芯片，芯片模组，工业芯片，封装芯片，硅光芯片，手机芯片，驱动器芯片，汽车电子芯片，植入芯片等。

芯片检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是芯片检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供cma/cnas资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。