ltcc陶瓷基板
- 供应商
- 广东泰旭电子科技有限公司
- 认证
- 联系电话
- 86-75729812609
- 手机号
- 18950416963
- 市场总监
- 卢晓彤
- 所在地
- 广东省佛山市顺德区容桂容里昌宝西路天富来国际工业城三期16座302号
- 更新时间
- 2012-11-29 13:44
低温共烧多层陶瓷(ltcc)是以陶瓷作为电路基板材料,利用www.gdtaixu.com无机陶瓷粉加上有机黏结剂混合成泥状的浆料,经过刮刀成型干燥后制成一张张的薄生胚,再利用网版印刷技术将电路印在上面,于各层打出上万个通孔,内外电极可分别使用银、金等金属,在摄氏850~900多度的烧结炉中,以平行式印刷涂布制程烧结形成。
ltcc陶瓷基板优点:
1、热传导性佳,利用银浆作為导热及导线的设计。(ag conductivity 438w/mk)
2、低熱阻:(5w=6℃/w ,1w=1℃/w)
3、拥有高強度:抗折強度为200mpa。
4、高信赖性:高抗潮湿及耐高压、耐高温等优于铜铝基板及fr4基板。
5、高精密度及多层线路设计:可滿足客戶特质化样品及设计rgb等混光设计。
6、低效能、体积轻小、且膨胀系数小与封装晶体匹配。
7、单晶封装光效良好。
8、反射杯结构直接烧结方便封装。
9、直接预切烧结不需后激光切割。
10、符合环境rohs法规之要求。
11、公司采用非传统ltcc工艺基板散热设计,能满足客户更高的散热要求。
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