pcb失效分析技术，盐雾测试的判定

pcb失效分析技术，盐雾测试的判定

热分析差示扫描量热法（differentialscanning calorim-etry） 

在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度（或时间）关系的一种方法。dsc在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差Δt时，可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿电热丝的电流发生变化。 

而使两边热量平衡，温差Δt消失，并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度（或时间）的变化关系，根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。dsc的应用广泛，但在pcb的分析方面主要用于测量pcb上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，这两个参数决定着pcb在后续工艺过程中的可靠性。 

10.热机械分析仪（tma）

热机械分析技术（thermalmechanicalanalysis）用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能，常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑，通过马达对试样施加载荷，当试样发生形变时，差动变压器检测到此变化，并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度（或时间）的关系。根据形变与温度（或时间）的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。tma的应用广泛，在pcb的分析方面主要用于pcb关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的pcb在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

芯片开封实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（probestation）、反应离子刻蚀（rie）、微漏电侦测系统（emmi）、x-ray检测，缺陷切割观察系统（fib系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供。