芯片的失效分析,电子盐雾测试
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- 无锡万博检测科技有限公司
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- ¥100.00元每件
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- 销售经理
- 奚家和
- 所在地
- 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
- 更新时间
- 2024-06-06 11:00
芯片的失效分析,电子盐雾测试
本文的其余部分讨论了xc2064的内部电路,从裸片照片中的反向工程。
下图显示了xc2064芯片的布局。fpga的主要部分是8×8的网格。每个图块包含一个逻辑块和相邻的路由电路。尽管图片显示将逻辑块(clb)显示为与围绕它们的路由不同的实体,但这并不是 fpga的实现方式。取而代之的是,每个逻辑块和相邻路由都实现为单个实体,即图块。(具体来说,图块包括每个clb上方和左侧的路由。)
xc2064芯片的布局
i/o模块围绕集成电路的边缘提供与外界的通信。它们连接到小的绿色方形焊盘,该焊盘连接到芯片的外部引脚。裸片被缓冲区(绿色)划分:两个垂直和两个水平。这些缓冲器可放大在电路中传播很长距离的信号,从而减少延迟。垂直移位寄存器(粉红色)和水平列选择电路(蓝色)用于将比特流加载到芯片中,如下所述
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