北京哪里回收贴片晶振 回收AMD超威仪表芯片

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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如fpga+dsp系统做6层板，一般至少会有3.3v+1.2v+1.8v+5v。3v一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5v一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2v和1.8v是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临bga器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2v与1.8v分开，并让1.2v或1.8v内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：因为电源网络遍布整个pcb，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。
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