(德国巴斯夫PLA)LBX 8145

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常用的无机抗菌剂主要有银、铜、锌等金属的离子或氧化物，包装常用的有机抗菌剂有香草醛或乙基香草醛类化合物，其他抗菌剂的食品安全性有待研究，一般有机抗菌剂耐热性较差，有效期短。

巴斯夫,pla可使产品表面形成弱酸性环境，有抑菌和防霉作用，如果辅助使用其他抗菌剂可以达到 90%以上的抗菌率，可用于产品的抗菌包装。

巴斯夫,pla 熔指(mfr) 190 °c, 2.16 kgg/10 min iso 1133

熔指(mvr) 190 °c, 2.16 kg cm³/10min iso1133

密度 g/cm³ iso 1183

机械性能

拉伸模量 mpa iso 527

拉伸强度 mpa iso 527

拉伸断裂强度 mpa iso 527

断裂伸长率 % iso 527

热性能

熔点 °c dsc

巴斯夫,pla 维卡软化点 °c iso 306.