接近开关失效分析，宁波盐雾试验

接近开关失效分析，宁波盐雾试验

湿度导致失效
元件失效的重要因素之一就是环境湿度对元器件的影响。湿度过高，当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时，将腐蚀元器件的焊点与接线处，造成焊点脱落、接头断裂。湿度过高也是引起漏电耦合的主要原因。而湿度过低又容易产生静电，所以环境的湿度应控制在合理的水平。
过高电压导致失效
元件失效的重要因素之一就是过高电压对元器件的影响。保证元器件正常工作的重要条件是施加在元器件上的电压要保证稳定性。过高的电压轻则会造成元器件的热损耗增加，重则会造成元器件的电击穿。就拿电容器来说，其失效率正比于施加在电容两端电压的5次幂。对于集成电路来说，超过其大允许电压值的电压将造成器件的直接损坏。
电压击穿是指电子器件都有能承受的高耐压值，超过该允许值，器件存在失效风险。主动元件和被动元件失效的表现形式稍有差别，但也都有电压允许上限。晶体管元件都有耐压值，超过耐压值会对元件有损伤，比如超过二极管、电容等元件的耐压值会导致它们击穿，如果能量很大会导致热击穿，元件会报废。
振动、冲击导致失效
元件失效的重要因素之一就是振动、冲击对元器件的影响。机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效，造成灾难性故障。机械振动还会使焊点、压线点发生松动，导致接触不良。若振动导致导线发生不应有的接触，会产生一些意想不到的后果。
可能引起的故障模式，及失效分析：