Qsil553导热灌封硅胶
- 供应商
- 深圳市上乘科技有限公司
- 认证
- 联系电话
- 86-075583466458/83463989
- 手机号
- 13590173773
- 财务
- 李娴
- 所在地
- 深圳市福田区新闻路中电信息大厦1715
- 更新时间
- 2014-05-15 11:18
是一种a、b双组份硅胶,a、b按1:1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低,可修复性强,耐高温,高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。 固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~204℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到ul94-v0级。用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
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