CW107C材料 CuFe2P半导体芯片引线框架选材 C19400是什么铜牌号

cw107c材料 cufe2p半导体芯片引线框架选材 c19400是什么铜牌号

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、u形铜带、凹形铜带、cufe10（cfa90）、cufe5（cfa95）、c50710(cusn2ni0.3p/mf202)、c50715(cusn2fe0.1p/klf5)、c15100(cuzr0.1)、c19010(cunisi/stol76)、c18080(cucragfetisi)、c18070(cucrsiti)、c18400/c18150(cucrzr)、c14415(cusn0.15/c14410)、c19400（cufe2p）、c51100（cusn4）、c70250(cuni3si)、c10300(se-cu/cu-hcp（iacs98%）t1、c10300(se-cu/cu-phc(iacs 100)/t1、c11000(e-cu/cu-etp/c1100/t2)、c72700（cuni9sn6）、c72900（cuni15sn8）、cu-01s、cu01、feni42（4j42/nilo42）、c64775（c7025-sn）、c12000(sw-cu/cu-dlp)/c1201/tp1、c12200(sf-cu/cu-dhp)/c1220/tp2、c10100(of-cu/cu-ofe)/c1011/tu2、c51100(cusn4/c5110)、c51000(cusn5/c5100)、c19002(cunisi)、c70260(cuni2si)、c19040(cusn1.2ni0.8p0.07/cac5)、c19025(nb109)、c26000(cuzn30/c2600)、c26800(cuzn33/c2680)、c27200(cuzn37/c2720)

材料介绍

该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。

主要用于半导体芯片引线框架，集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。

标准

gb/t

din

en

astm

jis

qfe2.5

cufe2p

2.1310

cufe2p

cw107c

c19400

c19400

化学成分                          

cu

余量

fe

2.1-2.6

zn

0.05-0.2

                            p

0.015-0.15

物理特性

密度（比重）（g/cm3）

8.9

导电率iacs%（20℃）}

60min

弹性模量（kn/mm2）

121

热传导率{w/(m*k)}

280

热膨胀系数（ 10-6/℃20/℃ ~100/℃）

17.7