一、特点: ?全自动运行：自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，大地发挥人员的效能，提高生产能力。因此，一人可同时操作多台机器。? 不需要气源，安装方便、快捷 ? 备件易得，维护简单、使用成本低 ? 全中文界面，亲切、易学、易掌握 ? 新型稳定的efo（负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。 ? 焊点稳定可靠，弧型可调，一致性好。 二、主要技术参数 使用电源：单相220vac±10%、50hz，可靠接地 消耗功率：大400w 适用金丝线径：15-50um(0.7~2mil) 焊接速度：双线：4.0-4.5k/h；单线：7.5-8.0k/h 焊接温度：60-400℃焊接压力：8-180g（每个焊点可单独设定） 焊接时间：1-99ms（每个焊点可单独设定） 超声波功率：0-3w（每个焊点可单独设定）视觉系统：15、30倍两档立体显微镜 外形尺寸：600 *800*1200（mm） 重量：200kg